【CPP114】訊：1RFID技術概述

　　1.1RFID技術概念

　　RFID是RadioFrequencyIdentification的縮寫,即射頻識別技術,俗稱電子標簽。RFID射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術,它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據,識別工作無須人工干預,可工作于各種惡劣環境。RFID技術可識別高速運動物體并可同時識別多個標簽,操作快捷方便。

　　1.2RFID系統的基本組成部分

　　最基本的RFID系統由三部分組成:標簽(Tag)、閱讀器(Reader)、天線(Antenna),一套完整的系統還需具備數據傳輸和處理系統。

　　1.3RFID技術的基本工作原理

　　RFID技術的基本工作原理并不復雜:標簽進入磁場后,接收解讀器發出的射頻信號,憑借感應電流所獲得的能量發送出存儲在芯片中的產品信息,或者主動發送某一頻率的信號;解讀器讀取信息并解碼后,送至中央信息系統進行有關數據處理。

　　2RFID封裝技術

　　2.1封裝方法

　　印刷天線與芯片的互連上,因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄,最適宜的方法是倒裝芯片(FlipChip)技術,它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點,為適應柔性基板材料,倒裝的鍵合材料要以導電膠來實現芯片與天線焊盤的互連。柔性基板要實現大批量低成本的生產,以及為了更有效地降低生產成本,采用新的方法進行天線與芯片的互連是目前國際國內研究的熱點問題。

　　為了適應更小尺寸的RFID芯片,有效地降低生產成本,采用芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個模塊分別完成是目前發展的趨勢。其中一具體做法是:大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造,在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后,再與大尺寸天線基板通過大焊盤的粘連完成電路導通。與上述將封裝過程分兩個模塊類似的方法是將芯片先轉移至可等間距承載芯片的載帶上,再將載帶上的芯片倒裝貼在天線基板。該方法中,芯片的倒裝是靠載帶翻卷的方式來實現的,簡化了芯片的拾取操作,因而可實現更高的生產效率。

　　2.2RFID標簽封裝工藝

　　RFID標簽因不同的用途呈現多種封裝形式,因而在天線制造、凸點形成、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。

　　(1)天線制造

　　繞制天線基板(對應著引線鍵合封裝)

　　印刷天線基板(對應著倒裝芯片導電膠封裝)

　　蝕刻天線基板(對應著引線鍵合封裝或者模塊鉚接封裝)