進(jìn)入今年一季度，國內(nèi)環(huán)氧樹脂印刷電路板(PCB)行業(yè)淡季不淡，出現(xiàn)了加快發(fā)展的良好市場態(tài)勢。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹，環(huán)氧印刷電路板作為組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫�是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。其下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)廣泛，涉及一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品、信息、通訊、醫(yī)療，甚至航天科技產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng)，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)使其用途和市場不斷擴(kuò)展，新興的3G手機(jī)、汽車電子、LCD、IPTV、數(shù)字電視、計(jì)算機(jī)的更新?lián)Q代還將帶來比現(xiàn)在傳統(tǒng)市場更大的市場。 

    按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，環(huán)氧印刷電路板可以分為原材料—環(huán)氧覆銅板—環(huán)氧印刷線路板—電子產(chǎn)品應(yīng)用，其中原材料包括環(huán)氧樹脂及玻璃纖維布、銅箔。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家說，環(huán)氧樹脂作為融合劑或膠粘劑，作用是將玻纖布和銅箔壓合在一起，其性能對制品作用關(guān)鍵，應(yīng)用于環(huán)氧覆銅板的環(huán)氧樹脂是高純度鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂等，但用量較少故對環(huán)氧印刷線路板的成本影響不大。 

    玻纖布是環(huán)氧覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占環(huán)氧覆銅板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和環(huán)氧覆銅板不同的是玻纖布價(jià)格受供需關(guān)系影響最大，最近幾年價(jià)格在0.50～1.00美元/米之間波動(dòng)，目前臺(tái)灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。 

    銅箔是占成本比重最大的原材料，約占環(huán)氧覆銅板成本的30%(厚板)或50%(薄板)，因此銅箔的漲價(jià)是環(huán)氧覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化但議價(jià)能力較弱，近期隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價(jià)格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價(jià)行情，從而可能帶動(dòng)環(huán)氧覆銅板價(jià)格上漲。 

    環(huán)氧覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是環(huán)氧印刷線路板的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。環(huán)氧覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000～4000萬元左右，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，環(huán)氧覆銅板的議價(jià)能力最強(qiáng)，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。去年三季度環(huán)氧覆銅板開始提價(jià)，提價(jià)幅度在5～8%左右，主要驅(qū)動(dòng)力是反映銅箔漲價(jià)，且下游需求旺盛可以消化環(huán)氧覆銅板廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價(jià)壓力。全球第二大的環(huán)氧覆銅板廠商臺(tái)灣南亞亦于上年12月15日提高了產(chǎn)品價(jià)格，顯示出至少2006年一季度環(huán)氧印刷線路板需求形式良好。 

    目前全球環(huán)氧印刷線路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億美元。同時(shí)由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，2003、2004、2005年全球環(huán)氧印刷線路板產(chǎn)值分別達(dá)344億美元、401億美元、480億美元，同比增長率分別為5%、16%、20%。我國環(huán)氧印刷線路板研制工作始于1956年，1963～1978年逐步擴(kuò)大形成產(chǎn)業(yè)。改革開放后20多年由于引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內(nèi)環(huán)氧印刷線路板產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來。2002年中國內(nèi)地環(huán)氧印刷線路板產(chǎn)值超過臺(tái)灣，成為全球第3大生產(chǎn)國，2003年產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過60億美元，成為世界第2大生產(chǎn)國。我國PCB產(chǎn)業(yè)近年來保持著20%左右的高速增長，預(yù)計(jì)在2010年左右超過日本，成為全球環(huán)氧印刷線路板產(chǎn)值最大和技術(shù)發(fā)展最活躍的國家。 

    中國產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升，隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。然而雖然我國環(huán)氧印刷線路板產(chǎn)業(yè)取得長足進(jìn)步，但目前與先進(jìn)國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進(jìn)和提升空間。首先我國起步較晚，沒有專門的環(huán)氧印刷線路板研發(fā)機(jī)構(gòu)，在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國外廠商有較大差距；其次從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來看仍以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然先進(jìn)的FPC、HDI等增長很快，但由于基數(shù)小所占比例仍然不高；再次我國生產(chǎn)設(shè)備大部分依賴進(jìn)口，部分核心原材料也只能依靠進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國內(nèi)環(huán)氧印刷線路板系列產(chǎn)品的發(fā)展腳步。 

    環(huán)氧印刷線路板是信息電子工業(yè)最基本的構(gòu)件，屬于電子元器件行業(yè)中的電子元件產(chǎn)業(yè)，也是典型的周期性行業(yè)。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家分析，其周期一般為7～8年，但隨著下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，且正在進(jìn)步縮短，近期景氣的高點(diǎn)分別出現(xiàn)在1995年、2000年、2004年。和液晶面板及內(nèi)存等產(chǎn)品不同，環(huán)氧覆銅板的價(jià)格走勢主要受原材料成本驅(qū)動(dòng)，而環(huán)氧印刷線路板的價(jià)格則受供需平衡度影響較大。作為用途最廣泛的電子元件產(chǎn)品，環(huán)氧印刷線路板擁有強(qiáng)大的生命力。無論從供需關(guān)系上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業(yè)進(jìn)入景氣爬坡的階段，下游需求的持續(xù)強(qiáng)勁已經(jīng)逐層次拉動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。